
nbsp;余振华历任台积电先进晶圆制程资深处长、先进封装技术处副总经理,也是台积电唯一的「卓越科技院士」,长期致力于半导体封装与异质整合系统的研发,横跨从晶圆制程、材料科学到封装设计等多领域,其于产学界享有崇高声望。 &nb
; 而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭,这位真正尚在近期,仍于台积电任职的「最终骑士」余振华,也被半导体业界高度评价,十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。 &nb
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发布时间:03:13:22
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